庞欢Angew.:单宁酸双重调控纳米MOFs的活性位点和电化学稳定性
研究内容
金属-有机框架(MOFs)是一种孔径清晰、化学成分可定制的结晶材料,在催化、储能、传感、生物医学和气体吸收等领域有着广泛的应用。然而,由于块状MOFs的活性位点数量有限且酸碱溶液稳定性差,严重限制了其更广泛的应用。
扬州大学庞欢使用单宁酸(TA)的酸性性质作为蚀刻剂来蚀刻表面活性位点。质子化的TA与暴露的金属活性位点的进一步螯合可以有效地保护金属离子。同时,TA提供了大量的酚羟基极大地提高了咪唑配合物的稳定性。电化学测试结果表明,采用该方案合成的MOFs复合材料具有较高的比电容和稳定性。相关工作以“Enhanced Active Sites and Stability in Nano-MOFs for Electrochemical Energy Storage through Dual Regulation by Tannic Acid”为题发表在国际著名期刊Angewandte Chemie International Edition上。
研究要点
要点1.作者利用TA丰富的化学性质,通过酸蚀刻和进一步的螯合策略实现了纳米MOFs的功能化。结果表明,TA对MOFs的功能化作用具有普遍性和靶向性。通过原位XRD和理论计算探讨了其电化学反应过程的机理。
要点2.TA作为一种软蚀刻剂,可为咪唑盐配位的MOFs提供少量质子,其酚羟基可以螯合金属离子保护MOFs,提高MOFs的电化学稳定性。与此同时,释放质子以加速蚀刻,从而暴露出更多的活性位点。
要点3.电化学储能测试表明,这些MOFs在蚀刻后的性能总体上得到了改善。相比之下,对于羧基配位的MOFs,TA只起到螯合作用,抑制了其活性位点的暴露。因此,其超级电容器的整体性能呈下降趋势,进一步证明咪唑酸盐配位MOFs过程活性位点的暴露和酸蚀反应机制。
该工作系统地研究了TA如何对纳米MOFs进行功能化,并揭示了TA在不同类型的纳米MOFs。
研究图文
图1. 单宁酸在一些常见MOFs上的蚀刻过程和机理示意图。
图2. a1)ZIF-67、b1)ZIF-L(Zn)、c1)ZIF-8和d1)ZIF-9的TEM。a2)EZIF-67、b2)EZIF-L(Zn)、c2)EZIF-8和d2)EZIF-9的TEM。a3)EZIF-67、b3)EZIF-L(Zn)、c3)EZIF-8和d3)EZIF-9的对应元素图像。e)ZIF-L(Co)的SEM、TEM和相应元素图谱。f)EZIF-L(Co)5分钟的SEM、TEM和相应元素图谱。ZIF-l(Co)被TA蚀刻0分钟到30分钟的g)XRD;h)FTIR;i)拉曼光谱;高分辨率XPS和j)N 1s,k)Co 2p;l)N2吸附/解吸等温线。m)ZIF-L(Co)和EZIF-L(Co)的DOS。
图3. a)100 mV s-1下的CV。b)在0.5 A g-1时的GCD。c)电流密度为0.5至5 A g-1时的比电容。d)EIS。e)对数峰值电流与对数扫描速率的关系图。f)电容贡献。g)ZIFL-(Co)和EZIF-L(Co)在电流密度为5A g-1的4500次GCD循环中5分钟的长期循环稳定性。h)EZIF-L(Co) 5分钟的原位XRD。i)充电和放电曲线。j){220}和{800}晶面的对应轮廓图。k){220}和{800}晶面的对应瀑布图。
图4. MIL-53、MIL-53经过碱处理后、TA@MIL-53和TA@MIL-53经过碱处理后的a1-a4)SEM和b)XRD。c)TA@MIL-53的元素图像。MIL-101、MIL-101在碱处理后、TA@MIL-101和TA@MIL-101在碱处理后的d1-d4)SEM和e)XRD。f)TA@MIL-101的元素图像。Cu-BTC、Cu-BTC在碱处理后、TA@Cu-BTC和TA@Cu-BTC在碱处理后的g1-g4)的SEM和h)XRD。i)TA@Cu-BTC的元素图像。UIO-66、碱处理后UIO-66、TA@UIO-66和碱处理后TA@UIO-66的j1-j4)SEM和k)XRD。l)TA@UIO-66的元素图像。
图5. a)MOF和TA@MOFs复合材料的碱稳定性得到改善。b)碱处理前和c)碱处理后,上述四种MOFs的晶体形状、形态和溶解度的完整性。
图6. TA对常见MOFs的两种影响示意图和不同MOFs电化学储能比电容性能的变化图。
文献详情
Enhanced Active Sites and Stability in Nano-MOFs for Electrochemical Energy Storage through Dual Regulation by Tannic Acid
Yibo Lu, Guangxun Zhang, Huijie Zhou, Shuai Cao, Yi Zhang, Shuli Wang, Huan Pang*
Angew. Chem. Int. Ed.